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科研教育设备DBC陶瓷板
DBC陶瓷板的基本参数 DBC也叫直接覆铜工艺技术是指在适当的高温下，将铜箔与氧化铝或氮化铝(一面或两面)直接结合的一种特殊工艺。 导体：DPC工艺导体一般是铜 批量生产的最小线宽线距为0.12mm，打样的最小线宽线距为0.10mm 线路层数能做1-2层 可印刷阻焊 散热性能好，工作温度稳定，适用于所有具有良好导热性能的产品 机械强度高，导热性好，具有优良的绝缘性 附着力好，耐腐蚀 耐磨性能好 可靠性高
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线路板
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叉指电极
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产品描述
DBC陶瓷板的基本参数
DBC也叫直接覆铜工艺技术是指在适当的高温下，将铜箔与氧化铝或氮化铝(一面或两面)直接结合的一种特殊工艺。
导体：DPC工艺导体一般是铜
批量生产的最小线宽线距为0.12mm，打样的最小线宽线距为0.10mm
线路层数能做1-2层
可印刷阻焊
散热性能好，工作温度稳定，适用于所有具有良好导热性能的产品
机械强度高，导热性好，具有优良的绝缘性
附着力好，耐腐蚀
耐磨性能好
可靠性高
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